புதன், 5 ஆகஸ்ட், 2026BMEN中文தமிழ்
தமிழ் பதிப்பு
தொழில்நுட்பம்

அடுத்த தலைமுறை AI நினைவக தொழில்நுட்பத்தை அறிமுகப்படுத்திய சாம்சங்

கலிபோர்னியாவின் சாண்டா கிளாராவில் நடந்த FMS மாநாட்டில், 400க்கும் மேற்பட்ட அடுக்குகள் கொண்ட BV-NAND முன்மாதிரியை உலகின் மிகப்பெரிய நினைவக சிப் தயாரிப்பாளர் வெளியிட்டது.

அடுத்த தலைமுறை AI நினைவக தொழில்நுட்பத்தை அறிமுகப்படுத்திய சாம்சங்
படம்: Oskar Alexanderson · CC BY-SA 2.0

சாம்சங் எலெக்ட்ரானிக்ஸ், கலிபோர்னியாவின் சாண்டா கிளாராவில் இந்த ஆண்டு நடைபெற்ற Future of Memory and Storage (FMS) மாநாட்டில், தனது V10 Bonding V-NAND (BV-NAND) முன்மாதிரியை அறிமுகப்படுத்தியுள்ளது.

இந்தச் சிப்பில் 400க்கும் மேற்பட்ட அடுக்குகள் உள்ளன. சேமிப்பு அடர்த்தியையும் செயல்திறனையும் அதிகரிக்க புதிய வேஃபர்-பாண்டிங் கட்டமைப்பு பயன்படுத்தப்பட்டுள்ளது.

முந்தைய V9 NAND-ஐ விட BV-NAND தொழில்நுட்பம் நினைவக அடர்த்தியை சுமார் 58% அதிகரிப்பதாகவும், அதிக கொள்ளளவும் குறைந்த மின் பயன்பாடும் தேவைப்படும் AI அமைப்புகளுக்கேற்ப படித்தல், எழுதுதல் மற்றும் உள்ளீடு/வெளியீட்டுச் செயல்திறனை மேம்படுத்துவதாகவும் நிறுவனம் தெரிவித்தது.

பெரிய மொழி மாதிரிகளைப் பயிற்றுவிப்பதைத் தாண்டி, பயனர் கேள்விகளுக்கு பதில் உருவாக்கும் பணிக்கும் AI விரிவடைந்துள்ளதால், அதிக கொள்ளளவு NAND நினைவகத்திற்கான தேவை உயர்ந்துள்ளது. ஸ்மார்ட்போன் உள்ளிட்ட சாதனங்களில் புகைப்படங்கள், வீடியோக்கள், செயலிகள் ஆகியவற்றைச் சேமிக்க NAND ஃபிளாஷ் நினைவகம் பயன்படுகிறது.

தொழில்துறையில் முதன்முறையாக என அது வர்ணித்த zHBM மற்றும் zNAND-O கட்டமைப்பின் கருத்து மாதிரிகளையும் சாம்சங் காட்சிப்படுத்தியது. நினைவக செல்களை செங்குத்தாக அடுக்கி அதிக தரவைச் சேமிக்கும் அடுத்த தலைமுறை 3D நினைவகம் குறித்த தனது பார்வையை இது விவரிக்கிறது.

AI செயலிகளுக்கு அருகில் வைக்கப்படும் வழக்கமான உயர்-அலைவரிசை நினைவகத்தைப் போலன்றி, சாம்சங்கின் zHBM நினைவகத்தை AI முடுக்கிகளுக்கு மேலே செங்குத்தாக அடுக்குகிறது. இதனால் தரவு பயணிக்கும் தூரம் குறைந்து, அலைவரிசையும் ஆற்றல் திறனும் மேம்படுகிறது.

வழக்கமான HBM5 நினைவகத்தை விட 10 மடங்குக்கும் அதிக அடர்த்தியை தனது வேஃபர்-பாண்டிங் தொழில்நுட்பம் சாத்தியமாக்கும் எனவும், ஆற்றல் திறனை மூன்று மடங்காக்கி வெப்பத் தடையை பாதிக்கும் மேலாகக் குறைக்கும் எனவும் சாம்சங் கூறியது.

சீன ஸ்மார்ட்போன் தேவை குறையும்போது நினைவக சிப்களுக்கான நீண்டகாலத் தேவை பற்றி சில முதலீட்டாளர்கள் கவலை தெரிவித்தாலும், AI தேவை மிகவும் வலுவாக உள்ளதாக ஆய்வாளர்கள் சுட்டிக்காட்டுகின்றனர்.

வாடிக்கையாளர்களுடனான நீண்டகால ஒப்பந்தங்கள் இறுதியில் தனது நினைவக விற்பனையில் 60% முதல் 70% வரை இருக்கக்கூடும் என சாம்சங் கடந்த வாரம் வெளிப்படுத்தியது. இறுதிச் சந்தைத் தேவை மந்தமாகும் அச்சம் இருந்தாலும், DRAM மற்றும் NAND வழங்கல் சங்கிலிகளின் இருப்பு வரலாற்று அளவை விட மிகக் குறைவாகவே உள்ளது என சிட்டி ஆய்வாளர்கள் கடந்த மாதம் தெரிவித்தனர்.

இந்தக் கட்டுரை எங்கள் ஆசிரியக் கொள்கைக்கு ஏற்ப செயற்கை நுண்ணறிவு (AI) உதவியுடன் உருவாக்கப்பட்டது.

சாம்சங்BV-NANDAI நினைவகம்சிப்zHBMதொழில்நுட்பம்
அடுத்த தலைமுறை AI நினைவக தொழில்நுட்பத்தை அறிமுகப்படுத்திய சாம்சங் | Harian Malaysia