江波龙在FMS 2026展示端到端人工智能存储方案

加州圣何塞讯 — 江波龙（Longsys，301308.SZ）于2026年8月6日在硅谷举行的Future of Memory and Storage（FMS）2026大会上，以“Edge AI Storage Fusion”（边缘AI存储融合）为主题展示端到端人工智能（AI）存储方案，涵盖AI智能体主机（AI BOX）、AI个人电脑（AI PC）以及AI移动嵌入式设备三大核心场景。

与AMD协同优化

针对本地大语言模型（LLM）部署中的内存瓶颈、KV缓存扩展与延迟难题，江波龙与AMD合作，整合AIDIMM™高带宽内存、iSA™（智能存储代理）与AISSD™。

公司与SixUnion联合开发的现场演示显示，系统仅以64GB AIDIMM™内存即可流畅运行700亿、800亿及1220亿参数模型，内存占用显著降低，推理效率提高。

江波龙也发布整合AISSD™与iSA™的AMD Ryzen™ AI Halo平台，该平台已获AMD AVL认证，可进入量产部署阶段。

AIDIMM™具备原生256位接口、最高307.2 GB/s峰值带宽，单模块容量最高128GB，采用即插即用设计。iSA™调度引擎则通过MoE卸载、分层缓存管理与预测性预取，实时动态平衡内存与存储资源。

AI PC与移动端

江波龙5nm SPU™（存储处理单元）支持无DRAM的PCIe Gen5固态硬盘，顺序读取达14.8 GB/s、写入13 GB/s，功耗不超过6.3W，比同类控制器低约10%。内置最高2:1无损压缩可在不影响速度下扩展可用容量；其PCIe Gen5 mSSD读取达11 GB/s、写入10 GB/s，IOPS为2200K/1800K。

凭借灵活的封装形态与每月超过100万颗的产能，江波龙为联想（Lenovo）、华硕（ASUS）等多家伙伴供货。

HLCache™ UFS技术可将冷数据从DRAM转移至存储。在Google Pixel 7a上的测试显示，4GB LPDDR5设备后台应用数量提升64%（从17个增至28个），DRAM占用下降20%（3.1GB降至2.5GB），表现接近原生6GB配置，并支持130亿至200亿参数模型。AILPBGA™则在22×22mm紧凑封装内提供256位、307GB/s嵌入式内存方案。

江波龙成立于1999年，采取多品牌策略，包括消费品牌雷克沙（Lexar）与南美制造运营中心Zilia。产品性能数据基于公司内部测试，实际结果可能有所不同。